Припой серебрянный (проволока) ПСр 2 1.2 мм ГОСТ 19746-74

Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.

Для удаления припоя с поверхности существуют несколько методов. Один из них - использование паяльного флюса и флюсоотводящей кисточки. Нанесите небольшое количество флюса на припой и аккуратно проведите флюсоотводящей кисточкой по поверхности, чтобы собрать и удалить расплавленный припой. Другой способ - применение вакуумного отсоса, который нагревает припой и с помощью встроенного отсоса удаляет его.

Для удаления лишнего припоя можно использовать несколько методов. Один из них - применение паяльного жала с вакуумным отсосом или специальным аспиратором для удаления расплавленного припоя. Этот метод позволяет точно и аккуратно удалить излишки припоя с поверхности.
Другой способ - использование определенных химических растворителей или флюсов. Некоторые растворители, такие как флюс на основе изопропилового спирта или спиртовый растворителя, могут помочь растворить и удалить остатки припоя.
Также можно применять метод механического удаления с использованием паяльного жала или инструментов, таких как пинцеты или ножницы для удаления крупных остатков припоя. При этом необходимо быть осторожным, чтобы не повредить компоненты или поверхность.

Припой и флюс используются вместе для создания прочного соединения металлических элементов. Флюс подготавливает поверхности для припоя, удаляя загрязнения и окислы, а припой создает прочное и электрически проводящее соединение.

Не рекомендуется паять с кислотой и припоем, поскольку это может представлять опасность для здоровья и безопасности. Кислоты используются для очистки поверхностей перед пайкой, но не для самой пайки. Вмешательство кислоты в процесс пайки может вызвать химические реакции и негативное воздействие на соединение.
Пайка обычно проводится с использованием флюса, который помогает удалить оксидные пленки с поверхности и обеспечивает лучшую мокрость припоем. Флюс предназначен для облегчения пайки, а кислоты - для очистки.